TSMC, Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, est un fabricant de semi-conducteurs spécialisé dans la production de puces conçues par ses clients. Ce modèle de fonderie distingue la conception d’un processeur de sa fabrication physique.
Un appareil peut donc porter la marque d’un constructeur tout en intégrant une puce produite dans une usine TSMC à partir d’un plan développé par une autre entreprise.
La fabrication transforme une plaquette de silicium au moyen de nombreuses étapes : dépôts, exposition de motifs, gravure, traitements et contrôles. Elle exige des équipements spécialisés, des matériaux très purs et une maîtrise des défauts. Un procédé annoncé plus avancé ne se résume pas à une taille unique de transistor ; le nom commercial d’un nœud ne permet pas de comparer directement toutes les dimensions physiques des composants.
Du procédé de fabrication au produit utilisable
Les possibilités de calcul dépendent aussi de l’architecture, des interconnexions, du conditionnement et de la gestion thermique. Le rendement de fabrication désigne la part des éléments utilisables, tandis que la capacité industrielle concerne les volumes pouvant être produits. Une nouvelle usine annoncée et une ligne qualifiée pour fabriquer une référence ne correspondent donc pas au même stade.
Cette page suit les procédés, les investissements et les relations industrielles associés à TSMC. Les rubriques Semi-conducteurs, Processeur et Nvidia permettent de poursuivre la lecture vers les composants et certains de leurs concepteurs. Le conditionnement avancé peut rapprocher plusieurs circuits et de la mémoire dans un même ensemble. L’approvisionnement en énergie, les délais d’équipement et les besoins des clients contribuent aussi à expliquer les évolutions de cette industrie.
