Si l’on en croit des sources proches du dossier, TSMC aurait refusé une proposition de Samsung visant à externaliser la production de ses puces Exynos avec les technologies avancées du géant taïwanais. Confronté à des rendements faibles avec sa technologie de gravure 3 nm GAA, Samsung peinerait à atteindre ses objectifs initiaux de 70 % de wafers exploitables, atteignant seulement 20 % de rendement pour la version améliorée de ces mêmes plaquettes de silicium. En comparaison, TSMC obtiendrait déjà des rendements de 60 % sur sa production expérimentale en 2 nm. Une collaboration entre les deux sociétés aurait sans doute pu aider Samsung à surmonter ses difficultés actuelles, mais en l’état, aucun accord n’a été signé.
La principale raison du refus de TSMC serait la crainte de divulguer ses secrets de fabrication à Samsung, sachant que la firme sud-coréenne est un concurrent direct sur la production de puces. Sans ce partenariat, Samsung devra désormais s’appuyer sur ses propres capacités technologiques afin d’améliorer ses rendements, et ainsi ne pas louper le virage vers le 2 nm. L’absence d’accord fait sans aussi les affaires d’Apple : TSMC fabrique la totalité des processeurs des Mac, iPhone et iPad, ce qui signifie aussi que la firme de Cupertino aura sans aucun doute la primeur sur les processeurs Ax et Mx gravés en 2 nm, donnant ainsi un avantage certains aux gammes de produits Apple face à celles de son concurrent Samsung (si ce dernier ne produit pas du 2 nm dans les temps).
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