Le parcours de Xiaomi dans le développement de son propre système sur puce (SoC) a commencé avec le Surge S1, dévoilé dans le Mi 5c il y a environ sept ans. Un Surge S2 n’a jamais vu le jour, probablement en raison de la complexité immense que représente la création d’une puce interne. Heureusement, la détermination de l’entreprise chinoise n’a jamais faibli. Selon les dernières rumeurs, Xiaomi a non seulement repris ses travaux sur une solution sur mesure, mais a également réussi la conception finale de son premier SoC gravé en 3 nm. Cependant, plusieurs obstacles pourraient entraver les progrès de Xiaomi, que nous examinerons ci-dessous.
Une percée historique pour la Chine dans un contexte de tensions technologiques
La question des semi-conducteurs est au cœur de la rivalité technologique entre les États-Unis et la Chine. Washington s’efforce de limiter la capacité de Pékin à avancer dans ce domaine, notamment pour entraver son développement dans des technologies de pointe comme l’intelligence artificielle. À ce jour, la Chine n’a pas dépassé le stade des semi-conducteurs gravés en 7 nm, que l’on peut retrouver dans le dernier Huawei Mate 60 Pro. Cette situation pourrait bien changer grâce à Xiaomi.
L’économiste en chef du Bureau municipal de l’économie et de l’information de Pékin, Tang Jianguo, a annoncé via la Beijing Satellite TV que Xiaomi avait réussi la phase dite du “tape-out” sur le procédé 3 nm, dernière étape de conception avant la mise en production de masse. Il a qualifié cet événement d’historique pour la Chine, ce qui pourrait néanmoins poser des problèmes à Xiaomi à l’avenir.
Des sanctions commerciales potentielles pour Xiaomi
Des entreprises comme Huawei ont été interdites de faire affaire avec des géants comme TSMC ou Samsung en raison des sanctions commerciales américaines, empêchant ainsi les entités chinoises de concurrencer leurs rivaux économiques sur un pied d’égalité. Si Xiaomi a effectivement atteint l’étape finale de la conception de son système sur puce 3 nm et est en mesure de le faire produire par l’un de ces fondeurs, cela pourrait signifier que d’autres entreprises chinoises pourraient également accéder à ces puces de pointe en se fournissant auprès de Xiaomi.
Cette situation pourrait inciter les États-Unis à envisager de nouvelles sanctions commerciales contre Xiaomi. Il est également important de noter qu’aucune information n’a été fournie concernant la fonderie avec laquelle Xiaomi a réalisé cette prouesse—Samsung ou TSMC maîtrisant tous deux ce procédé.
Incertitudes sur les détails techniques et le calendrier de lancement
Il est possible que Xiaomi lance son SoC 3 nm l’année prochaine, mais aucune information n’a été donnée sur le recours au procédé N3E de TSMC ou au nœud plus avancé N3P. De plus, aucune donnée n’est disponible concernant la configuration CPU de la puce, le GPU, l’utilisation de conceptions ARM ou d’une architecture personnalisée.
En août, des rapports ont suggéré que Xiaomi prévoyait de lancer un SoC personnalisé au premier semestre 2025, qui serait produit en masse sur le procédé N4P de TSMC et offrirait des performances équivalentes à l’ancien Snapdragon 8 Gen 1 de Qualcomm. Avec des rumeurs contradictoires en circulation, il convient de prendre ces informations avec prudence.
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