La position de leader de TSMC aurait tendance à le faire oublier : Samsung a été le premier fondeur à débuter la production en volume de puces 3 nm en 2022, devançant des concurrents comme TSMC et Intel. Aujourd’hui, le géant sud-coréen tente de dominer le marché avec des puces 2 nm, mais des sources en provenance de Corée indiquent que Samsung rencontre des difficultés dans la production de ces composants.
Les rendements seraient trop faibles, ce qui aurait déjà entrainé la réaffectation d’une partie du personnel de l’usine de Taylor au Texas. La production en 2 nm de Samsung afficherait des rendements d’à peine 10 à 20 %, bien en deçà des rendements de 60 à 70 % en 3 nm de TSMC. Ces difficultés auraient même affecté la capacité de Samsung à obtenir des contrats majeurs : c’est pour ces mêmes raisons que Qualcomm aurait choisi TSMC pour la production en volume de son Snapdragon 8 Gen 4.
Les activités de fonderie de Samsung rencontreraient d’autres types de problèmes, des problèmes qui ont fini par éloigner les clients potentiels : Samsung ne contrôle plus que 11 % du marché des puces, contre 62,3 % pour TSMC. Le fabricant va devoir très vite trouver des solutions s’il veut continuer à avancer sur un marché dominé aujourd’hui sans partage par TSMC
