TSMC va faire fabriquer aux États-Unis un composant discret mais essentiel aux accélérateurs d’intelligence artificielle. GlobalFoundries a annoncé le 8 octobre un accord de 2 milliards de dollars pour produire des interposeurs en silicium dans son usine de Malta, dans l’État de New York. Ces éléments relient les puces de calcul à leur mémoire au sein d’un même assemblage.
Une couche de connexion devenue stratégique pour l’IA
Le partenariat concerne l’écosystème CoWoS de TSMC. Derrière cet acronyme se trouve une technique d’assemblage avancé : plusieurs composants sont réunis dans un boîtier, avec des connexions très denses entre eux. L’interposeur forme une couche intermédiaire sur laquelle viennent prendre place les éléments de calcul et les piles de mémoire à haut débit, ou HBM.
Cette organisation répond à une difficulté simple. Un processeur peut multiplier les opérations, mais il doit recevoir les données assez vite pour travailler efficacement. Rapprocher physiquement calcul et mémoire permet de multiplier leurs échanges. La performance dépend donc aussi des liaisons entre les composants, et pas uniquement du nombre de transistors gravés dans chacun d’eux.
Il faut distinguer deux étapes industrielles. La fabrication d’une puce crée ses circuits sur une plaquette de silicium. Le packaging organise ensuite les composants, leurs connexions et leur intégration dans un ensemble utilisable. La fabrication américaine de wafers Blackwell illustrait la première étape ; l’accord annoncé par GlobalFoundries porte sur un maillon de la seconde.
Un interposeur n’est ainsi ni un nouveau GPU ni une nouvelle génération de mémoire. Son rôle est de permettre à ces éléments de fonctionner ensemble. Cela explique pourquoi un fournisseur peut participer à la production d’accélérateurs avancés sans fabriquer lui-même leurs circuits de calcul les plus complexes.
CoWoS existe par ailleurs depuis 2012. TSMC en propose plusieurs variantes, utilisant du silicium, des couches de redistribution ou des connexions locales combinées à d’autres matériaux. Le communiqué ne permet pas d’attribuer toute la future production de Malta à un accélérateur précis. Aucun client final ni modèle de GPU n’y est nommé.
Malta doit fournir une nouvelle capacité industrielle américaine
GlobalFoundries indique qu’il fournira un service de fabrication à TSMC et ajoutera de la capacité sur son site new-yorkais. Le groupe présente le projet comme une première source américaine d’interposeurs en silicium destinée à ces technologies d’assemblage. Le périmètre annoncé comprend aussi des composants à condensateurs intégrés dans des tranchées profondes.
Ces condensateurs interviennent dans la gestion de l’alimentation électrique des assemblages. Ils constituent un autre exemple des difficultés qui apparaissent lorsque plusieurs composants puissants sont rapprochés : les connecter ne suffit pas, il faut également leur fournir une alimentation adaptée.
Le montant de 2 milliards de dollars correspond à l’accord industriel pluriannuel. Il ne faut donc pas le présenter comme le coût annoncé d’une nouvelle usine, ni comme une subvention. Le communiqué ne fournit pas de nombre mensuel de plaquettes ou de capacité détaillée par produit.
Cette initiative prolonge une orientation déjà engagée à Malta. En janvier 2025, GlobalFoundries avait présenté un centre consacré au packaging avancé et à la photonique, avec des capacités d’assemblage et de test. Le programme visait notamment les communications, l’automobile et les systèmes de défense. L’annonce de cette semaine apporte un partenaire industriel et un débouché identifiés ; elle ne constitue pas la première apparition du packaging dans la stratégie du site.
La multiplication de ces maillons spécialisés aide à comprendre pourquoi relocaliser une chaîne de semi-conducteurs ne se réduit pas à ouvrir une usine de gravure. Les besoins concernent aussi la mémoire, les connexions, les matériaux et les équipements. Nous avons évoqué ces contraintes avec les futurs masques de lithographie d’ASML et le rôle croissant de la mémoire dans l’activité de SK Hynix.
L’effet sur l’offre ne sera pas immédiat : GlobalFoundries prévoit une montée en production en volume au premier semestre 2028. Ce calendrier reste une prévision de l’entreprise, et aucune baisse du prix des accélérateurs n’est annoncée. L’ajout de capacité constitue un objectif industriel, pas une garantie sur les tarifs facturés aux utilisateurs du cloud.
L’accord comporte une durée initiale de cinq ans et prévoit un cadre permettant d’étendre ultérieurement la capacité en fonction de la demande.
