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Samsung pourrait bouleverser ses plans pour le Galaxy S27 Ultra. Selon le Seoul Economic Daily, les prototypes équipés du Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6 rencontreraient des problèmes de température lors des tests internes. Qualcomm travaillerait actuellement avec Samsung afin de corriger cette surchauffe avant le lancement de la prochaine génération de Galaxy S.
Présenté en septembre, le Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6 constitue la puce mobile la plus ambitieuse de Qualcomm. Gravé en 2 nm, il embarque notamment deux cœurs Oryon capables d’atteindre 5 GHz et mise fortement sur l’IA exécutée localement.

Mais cette puissance aurait un coût thermique. Durant des charges prolongées, la température dépasserait les limites fixées par Samsung, provoquant ainsi du throttling, c’est-à-dire une réduction automatique des fréquences pour protéger le smartphone. Le constructeur sud-coréen aurait signalé le problème à Qualcomm dès septembre et réclamerait une amélioration rapide.
Si Qualcomm ne parvient pas à satisfaire les exigences de Samsung, l’Exynos 2700 deviendrait alors une alternative crédible. Cette puce, également gravée en 2 nm, succédera à l’Exynos 2600 actuellement utilisé dans les Galaxy S26 et S26+ européens. Le Galaxy S26 Ultra reste pour sa part équipé du Snapdragon 8 Elite Gen 5.
Un passage du futur Ultra à l’Exynos serait particulièrement symbolique : Samsung n’a plus utilisé sa propre puce dans cette déclinaison depuis le Galaxy S22 Ultra en 2022. Les Galaxy S25 avaient même adopté le Snapdragon sur toute la gamme.
Rien ne serait cependant encore décidé. Qualcomm resterait le choix privilégié si les problèmes thermiques sont corrigés, mais cette fois, Samsung dispose d’une véritable solution de repli, de quoi peut-être rebattre les cartes dans son éternel duel entre Snapdragon et Exynos.
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