L’info pourrait cacher une petite bombe : des sources « proches du dossier » affirment en effet qu’Intel aurait commandé à TSMC une énorme quantité de puces gravées en 3nm ! Le fondeur taiwanais aurait commencé à prendre ses dispositions afin d’augmenter les capacités de production de son usine de Baoshan (une ville chinoise de l’ouest de la province du Yunnan). Ce leak/fuite fait écho à de précédentes rumeurs datant de janvier qui indiquaient qu’Intel tentait de se rapprocher de TSMC pour la production de ses puces.
La source à l’origine de la fuite ne sait pas quel type de puce Intel est concerné par la gravure 3nm. S’agit-il de processeurs destinés à des serveurs, des cartes graphiques, des puces ARM, des systèmes biométriques ou des PC Windows ? On l’ignore à date, mais dans l’hypothèse où cela concernerait la dernière option (PC Windows), il s’agirait rien moins que d’une petite révolution sachant qu’Intel semble déjà peiner à faire produire des processeur iCore gravés en 7nm. La fuite semble donc ici presque trop belle pour être considérée sans une extrême prudence.
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