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Intel pourrait miser sur TSMC pour ses prochaines puces… si ce dernier est d’accord
Est-ce enfin l’heure du réveil pour Intel ? Après l’annonce des Mac M1 et la publication de premiers benchs explosifs, la firme de Santa Clara chercherait des partenaires pour gagner en finesse de gravure. Selon CNET, Intel pourrait ainsi se rapprocher de TSMC, qui n’est autre que le fondeur des puces Ax des iPhone, l’objectif étant de descendre rapidement à 5nm. Rappelons qu’Intel peine déjà à descendre à 10 nm aujourd’hui, sachant que la prochaine génération de SoC Rocket Lake sera toujours produite en 14 nm.
Le géant américain serait donc cette fois intéressé par un partenariat au long cours et non un simple soutien logistique pour la production des puces actuelles, ainsi que l’affirmaient des rumeurs plus anciennes. L’analyste Linley Gwennap estime cependant que TSMC a de fortes chances de refuser ce deal, craignant qu’Intel ne rompt l’accord une fois les 5nm atteints. Pour Kevin Krewell de Tirias Research, Intel est d’abord sous la menace directe d’AMD et de ses SoC sous architecture Zen 3.
Autant dire que dans ce contexte hyperconcurrentiel, le fondeur devra réagir au plus vite sous peine de rejoindre à plus ou moins court terme le cimetière technologique des éléphants qui se croyaient beaucoup trop gros pour mourir. Nokia et Blackberry en savent quelque chose….
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