Les puces des prochaines consoles de Sony et Microsoft auraient franchi l’étape du « tape-out », selon le leaker KeplerL2. Il évoque 40 TFLOPS pour la PlayStation 6 et 56 TFLOPS pour la future Xbox Helix.
La Xbox Helix plus puissante que la PS6
Le « tape-out » désigne une étape avancée du développement d’une puce : les équipes figent la conception et transmettent le design au fabricant de semi-conducteurs pour produire les premiers exemplaires physiques. KeplerL2 a confirmé sur NeoGAF que les deux puces avaient atteint cette étape, sans fournir davantage de détails sur leur fabrication.
Les deux consoles auront une architecture Zen 6 d’AMD au niveau du processeur et une architecture graphique RDNA 5. Les chiffres de calcul placeraient la PS6 à 40 TFLOPS et la Xhox Helix à 56 TFLOPS, soit environ 40 % de capacité de calcul théorique supplémentaire pour la console Microsoft.
Ces valeurs restent toutefois difficiles à comparer directement avec les consoles actuelles. La PS5 fournit 10,28 TFLOPS, la Xbox Series X environ 12 TFLOPS et la PS5 Pro 16,7 TFLOPS, mais les différences d’architecture rendent les comparaisons entre générations imparfaites.
Le TFLOPS mesure la puissance de calcul théorique d’une la puce graphique et ne permet pas à lui seul de déterminer les performances dans les jeux. Le ray tracing, les unités dédiées à l’IA, la bande passante mémoire, l’architecture du GPU et l’optimisation logicielle peuvent modifier les résultats obtenus en pratique.
La mémoire pourrait jouer un rôle déterminant
Les informations précédentes de KeplerL2 évoquaient pour la PS6 une mémoire GDDR7 de 30 Go associée à un bus de 160 bits, avec une bande passante annoncée de 640 Go/s. Aucun chiffre comparable n’a encore émergé pour la Xbox Helix, ce qui empêche de dresser un tableau complet des deux consoles de Sony et Microsoft.
Le calendrier reste lui aussi incertain. Sony a indiqué ne pas avoir encore arrêté la date ni le prix de sa prochaine console, en soulignant notamment les incertitudes liées au coût et à la disponibilité de la mémoire vive en 2027. Microsoft n’a pas non plus officialisé les caractéristiques techniques de Project Helix.
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