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Qualcomm dévoile le Snapdragon X2 Plus pour booster les PC Windows Arm

5 Jan. 2026 • 20:15

Qualcomm profite du CES 2026 pour annoncer le processeur Snapdragon X2 Plus, successeur direct du modèle Snapdragon X Plus de 2024. Cette nouvelle puce gravée en 3 nm vise à équiper une gamme variée d’ordinateurs portables avec Windows Arm en misant sur l’efficacité énergétique.

Snapdragon X2 Plus

Le Snapdragon X2 Plus réduit la consommation d’énergie de 43 %

Après avoir présenté les modèles haut de gamme Snapdragon X2 Elite et Elite Extreme en octobre, le fabricant dévoile deux variantes du Snapdragon X2 Plus. Ces processeurs utilisent des cœurs Kryo personnalisés de troisième génération pouvant atteindre 4 GHz. Qualcomm décline cette puce en une version à 10 cœurs (34 Mo de cache, GPU à 1,7 GHz) et une version à 6 cœurs (22 Mo de cache, GPU à 900 MHz).

Les gains de performance annoncés face à la génération précédente sont intéressants. Les deux déclinaisons offrent une amélioration de 35 % avec un seul cœur du processeur et intègrent un NPU de 80 TOPS, soit 78 % plus rapide pour l’intelligence artificielle. Côté graphisme, le modèle avec 10 cœurs progresse de 29 % tandis que la version avec 8 cœurs bondit de 39 %. L’autonomie des PC portables devrait également s’améliorer puisque cette nouvelle architecture consomme 43 % d’énergie en moins.

Snapdragon X2 Plus 1

Au-delà de la puissance brute, Qualcomm soigne les capacités multimédias et la connectivité. Le processeur prend en charge l’encodage AV1, le codec audio aptX ainsi que les caméras jusqu’à 36 mégapixels (simple ou double) pour la capture vidéo 4K à 30 images par seconde. Il gère un écran interne 4K à 144 Hz et peut piloter jusqu’à trois écrans externes en 4K (ou du 5K à 60 Hz).

La fiche technique inclut également la compatibilité avec l’IA multimodale et agentique. Pour la partie connectivité, les utilisateurs bénéficieront du Wi-Fi 7, du Bluetooth 5.4 et de la RAM LPDDR5X. Un modem 5G Snapdragon X75 est proposé en option par Qualcomm. Les premiers ordinateurs équipés de ce composant seront dévoilés par les fabricants dès cette semaine dans le cadre du CES 2026.

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