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C’est probablement l’une des annonces récentes les plus importantes pour le secteur de l’IA : face à la consommation énergétique colossale de l’intelligence artificielle, Microsoft affirme avoir franchi une étape décisive dans le refroidissement des puces de CPU et de GPU utilisées pour les LLMs. La firme de Redmond a dévoilé un prototype basé sur la microfluidique, une approche longtemps envisagée mais rarement concrétisée qui permettrait un refroidissement jusqu’à trois fois plus performant que les solutions conventionnelles !
Les centres de données utilisent aujourd’hui des plaques froides pour limiter la surchauffe, mais ces systèmes restent séparés du cœur thermique par plusieurs couches, réduisant leur efficacité. Microsoft a choisi une approche radicalement différente, qui consiste à graver des canaux microscopiques directement à l’arrière de la puce afin d’y faire circuler le liquide de refroidissement. « Si vous comptez encore sur la technologie des plaques froides dans cinq ans, vous serez dépassés », avertit Sashi Majety, chef de programme chez Microsoft.
Le design du prototype reprend les motifs des nervures de feuilles et d’ailes de papillon, le tout optimisé grâce à l’IA pour améliorer la circulation du fluide. Résultat : une réduction de 65 % de la hausse de température du silicium selon Microsoft. Jim Kleewein, ingénieur principal, précise que cette avancée pourrait autoriser l’overclocking sans risque de surchauffe, rapprocher physiquement les serveurs pour réduire la latence et valoriser davantage la chaleur résiduelle. Autant dire, un véritable « game changer » pour l’ensemble de l’industrie.
Si l’annonce met surtout l’accent sur la performance et l’efficacité, les bénéfices environnementaux sont eux aussi bien réels. En réduisant la consommation énergétique liée au refroidissement, cette innovation pourrait contribuer à un écosystème numérique plus durable à un moment où la planète a plus que jamais besoin d’avancées technologiques « responsables ».
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