Les IA modernes sont énormément demandeuses en ressources, une gourmandise que le fondeur TSMC a déjà largement anticipé. Dans une note commune adressée au site tech IEEE spectrum, le CEO de TSMC Mark Liu, ainsi que le scientifique en chef de TSMC, HS Philip Wong, évaluent déjà ces besoins hardware grandissants : « Si la révolution de l’IA veut se poursuivre au rythme actuel, elle aura encore plus besoin de l’industrie des semi-conducteurs. D’ici une décennie, elle aura besoin d’un GPU doté de 1 000 milliards de transistors, c’est-à-dire un GPU avec 10 fois plus de transistors qu’aujourd’hui ».
Empiler les puces pour augmenter la densité des transistors
TSMC indique la voie « architecturale » à suivre pour aboutir à un tel niveau de densité : les chiplets et l’empilement 3D. Et évidemment, le fondeur sait qu’il est particulièrement bien placé pour produire ces futures puces à 1000 milliards de transistors. TSMC produit déjà par exemple le MI300 d’AMD, un accélérateur de calcul comportant pas moins de 146 milliards de transistors répartis sur 13 chipsets empilés, soit 1/6ème de l’objectif fixé par la firme taïwanaise.
De fait, les procédés de lithographie 2D semblent atteindre les limites physiques pour la gravure, et ce même si la finesse de gravure progresse déjà vers les 2 nm. La technologie Chip-on-wafer-on-substrate (CoWoS) permet en revanche d’empiler jusqu’à l’équivalent de 6 puces sur un seul boitier, sans oublier les système sur puces intégrés (SoIC) qui permettent d’empiler jusqu’à 8 puces à large bande passante (HMB). Là encore, TSMC est l’un des leaders mondiaux sur ces technologies de fabrication de processeurs. autant dire que dans ces conditions, L’objectif des 1000 milliards de transistors semble presque conservateur au vu des progrès réalisés en quelques années. Un constat s’impose : l’explosion de l’IA semble avoir réellement « boosté » l’ensemble du secteur de la tech de pointe, de la robotique à la production de processeurs.
