Samsung multiplierait les variantes de processeurs avec le prochain Galaxy S7, et l’une de ces variantes fonctionnerait avec une puce Qualcomm Snapdragon 820. Problème, Qualcomm aurait une nouvelle fois toutes les peines du monde à réguler la chaleur excessive de la puce, ce qui pourrait avoir des conséquences catastrophiques pour le fondeur après les difficultés survenues suite aux mêmes soucis de surchauffe du précédent Snapdragon 810.
Samsung n’ayant visiblement pas les capacités de production nécessaires pour commercialiser la totalité de ses Galaxy S7 sous sa propre puce Exynos, le géant de l’électronique aurait proposé ses services à Qualcomm afin de trouver une solution à ces problèmes de chauffe excessive. Samsung fournirait dès la semaine prochaine un patch du programme de contrôle du micro-processeur, patch dont l’objectif consisterait à mieux réguler l’activité de la puce lorsque cette dernière fonctionne à plein régime (ce qui est aussi la condition de la surchauffe).
Dans le cas où ce patch logiciel ne fonctionnerait pas, les ingénieurs de Samsung aurait déjà un plan B consistant à placer des circuits de refroidissement miniatures directement sur le SoC du Snapdragon 820, à la façon de certaines cartes graphiques pour PC. Le Snapdragon 820 étant annoncé avec des performances 40% supérieures à celles de son prédécesseur, il serait vraiment dommage que toute cette puissance soit contrainte – comme pour le Snadragon 810 – par des problèmes de surchauffe qui pourraient obliger les fabricants à « brider » la puce (c’est à dire à baisser la fréquence par coeur).
