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[MWC 2024] Qualcomm dévoile ses dernières puces modem et Wi-Fi dopées à l’IA
Qualcomm est bien présent au MWC 2023. Le fondeur américain a dévoilé ses derniers processeurs modem et Wi-Fi destinées aux futurs smartphones haut de gamme, soit les puces Modem-RF Snapdragon X80 5G et FastConnect 7900. Ces composants ont été conçus pour tirer parti de l’intelligence artificielle (IA) afin d’améliorer et accélérer les vitesses de connexion.
Le Snapdragon X80 est la septième itération de l’intégration modem-antenne 5G de Qualcomm. Ce module comprend six antennes et prend en charge l’extension de portée mmWave pilotée par l’IA (pour les appareils fixes à connexion sans fil). Cette puce 5G Advanced intègre aussi un accélérateur tenseur spécialisé entièrement dédié aux tâches d’IA. Selon Qualcomm, ce dernier peut améliorer considérablement les taux de transfert de données, réduire la latence et améliorer à la fois la couverture et la précision du suivi de localisation, le tout en consommant moins d’énergie.
Quant au FastConnect 7900, il intègre le Wi-Fi 7 et le Bluetooth UWB (ultra Wide band), et là encore l’IA est de la partie, permettant à la puce de surveiller en permanence ses performances et de s’adapter en temps réel aux diverses conditions du réseau, garantissant ainsi une connexion rapide et fiable.A noter que généralement, les dernières puces modem et radio de Qualcomm embarquent dans la prochaine génération de processeurs Snapdragon 8 Gen. En l’occurence, cela signifie que les X80 5G et FastConnect 7900 seront présents dans le guru Snapdragon 8 Gen 4, et donc aussi dans tous les flagships équipés de ce SoC.
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