À l’approche du MWC 2026, le constructeur chinois Tecno surprend en dévoilant un concept de smartphone modulaire baptisé « Modular Magnetic Interconnection Technology ». Une initiative qui ravive le souvenir du défunt Project Ara de Google, abandonné il y a près d’une décennie par la firme de Mountain View.
Contrairement aux prototypes massifs de l’époque, Tecno mise ici sur une architecture magnétique ultra-fine. Le smartphone de base afficherait ainsi une épaisseur de seulement 4,9 mm ! Même avec un module batterie additionnel de 4,5 mm fixé à l’arrière, l’ensemble resterait comparable à un flagship actuel en termes d’encombrement.
Des modules connectés sans démontage interne
Ici, pas de composants internes interchangeables comme processeur ou carte mère. Les modules s’attachent magnétiquement et communiquent avec le téléphone via Wi-Fi, Bluetooth ou mmWave. L’approche s’apparente davantage à un écosystème d’accessoires intelligents qu’à une reconstruction complète de l’appareil.
Le dos du terminal est divisé en huit zones modulaires facilitant le positionnement des accessoires. Tecno présente deux finitions : l’édition ATOM en aluminium argenté avec accents rouges, et la version MODA au design plus audacieux.
Caméra, téléobjectif et communication hors réseau
Une dizaine de modules seraient en préparation, dont une Action Camera dédiée aux créateurs, un téléobjectif utilisant l’écran comme viseur et même des outils de communication hors réseau. L’idée est simple : emporter uniquement les fonctionnalités nécessaires selon les usages du jour.
Pour l’heure, aucune date de commercialisation ni tarif n’ont été annoncés, Tecno évoquant un projet de réflexion à long terme. Reste à voir si ce concept séduira suffisamment pour transformer cette vision modulaire en produit grand public.
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