Jusqu’à quel point TSMC domine t-il la production de puces mobiles ? Une « anecdote » apporte un début de réponse. Si l’on en croit en effet le site d’info taiwanais United Daily News, Qualcomm se serait rapproché en urgence de TSMC… lorsqu’il s’est avéré que les processeurs Snapdragon 888 fabriqués par Samsung avaient une fâcheuse tendance à surchauffer !
Trop « hot » le 888 ?
Lors du lancement du Xiaomi Mi 11, premier smartphone équipé d’une puce Snapdragon 888, plusieurs testeurs et utilisateurs ont constaté des soucis de surchauffe du SoC, entrainant des baisses de performances. Toujours selon United Daily News, Qualcomm se serait alors pressé de lancer le 870 afin d’offrir une alternative au 888 sur le marché mobile. Dans la foulée du Mi 11, plusieurs fabricants ont adopté le 888 (OPPO, OnePlus, Xiaomi, iQOO, Motorola, etc.) et là encore, des cas étranges de surchauffe auraient été constatés.
La montée en température trop rapide du 888 aurait pour origine certains process de fabrication de Samsung. Un soucis similaire s’était déjà produit avec les A9 d’Apple fabriqués pour l’iPhone 6 par Samsung. Suite à cet incident, Apple avait confié la totalité de sa production de puces à TSMC. L’histoire est peut-être en train de se répéter : les ennuis du 888 auraient poussé Qualcomm à se rapprocher de TSMC pour la production de ses puces 5G.
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