L’entreprise Qualcomm a présenté une nouvelle avancée dans le monde de la téléphonie mobile, la Qualcomm RF360. Sous son nom un peu barbare, cette puce LTE est capable de supporter la grande majorité des réseaux LTE déployés dans le monde.
L’entreprise précise que « Qualcomm RF360 Front End relève le plus important défi dans le développement des terminaux mobiles LTE : la fragmentation de la bande de fréquence radio. Avec plus de 40 bandes RF cellulaires actuellement utilisées dans le monde entier, les équipementiers doivent développer plusieurs versions de chaque appareil LTE déployé. Qualcomm RF360 Front End leur permet pour la première fois de développer un terminal unique qui prend en charge toutes les bandes, et qui consomme moins d’énergie« .
Les quatre éléments qui composent cette puce sont :
– Dynamic antenna matching tuner : Cet élément étend la portée et offre une intensité de signal plus régulière en aidant à contourner les obstacles à partir d’objets extérieurs tels que la main de l’utilisateur.
– Envelope power tracker : Cela permet de réduire l’empreinte thermique et la consommation d’énergie, et donc de par le fait de réduire la taille des terminaux et d’en augmenter l’autonomie.
– Integrated power amplifier et antenna switch : Cet élément permet de réduire considérablement la zone de circuit imprimé et simplifie le routage.
– RF POP (package-on-package) : Il intègre un amplificateur de puissance et le commutateur d’antenne avec tout les filtres et duplexeurs associés nécessaires pour soutenir les réseaux LTE au niveau mondial ou local dans un seul paquet.
A noter que Apple utilise déjà une puce similaire dans ses iPhone 5, à savoir la MDM9615M (pour le LTE) et la RTR8600 (pour la FM).
Un commentaire pour cet article :