xMEMS Labs, une entreprise basée à Santa Clara en Californie, a dévoilé le chip xMEMS XMC-2400 µCooling (ouf !), une solution de refroidissement minuscule mais puissante pour les smartphones et autres appareils électroniques portables. Contrairement aux ventilateurs traditionnels, cette puce utilise un design à état solide qui fait vibrer le flux d’air à l’intérieur de sa forme compacte pour dissiper efficacement la chaleur. La puce est environ quatre fois plus petite que les technologies similaires concurrentes et peut générer jusqu’à 16 fois plus de flux d’air par volume, ce qui en fait une option a priori plus que prometteuse pour améliorer les performances des appareils sans le bruit et les vibrations des méthodes de refroidissement conventionnelles.
Cette innovation arrive à un moment où la demande en puissance de calcul accrue pour les smartphones, en particulier pour les applications d’IA, est en pleine croissance. xMEMS Labs positionne sa puce µCooling comme un composant clé pour les fabricants de smartphones cherchant à augmenter fortement les performances de traitement tout en assurant un refroidissement efficace et silencieux du mobile.
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