TENDANCES
Comparateur
- AUTO
xMEMS Labs, une entreprise basée à Santa Clara en Californie, a dévoilé le chip xMEMS XMC-2400 µCooling (ouf !), une solution de refroidissement minuscule mais puissante pour les smartphones et autres appareils électroniques portables. Contrairement aux ventilateurs traditionnels, cette puce utilise un design à état solide qui fait vibrer le flux d’air à l’intérieur de sa forme compacte pour dissiper efficacement la chaleur. La puce est environ quatre fois plus petite que les technologies similaires concurrentes et peut générer jusqu’à 16 fois plus de flux d’air par volume, ce qui en fait une option a priori plus que prometteuse pour améliorer les performances des appareils sans le bruit et les vibrations des méthodes de refroidissement conventionnelles.
Cette innovation arrive à un moment où la demande en puissance de calcul accrue pour les smartphones, en particulier pour les applications d’IA, est en pleine croissance. xMEMS Labs positionne sa puce µCooling comme un composant clé pour les fabricants de smartphones cherchant à augmenter fortement les performances de traitement tout en assurant un refroidissement efficace et silencieux du mobile.
L’Agence nationale des fréquences (ANFR) a mis en ligne les données concernant le déploiement de la 4G et de la 5G par les...
Comme prévu, les publicités font aujourd’hui leur arrivée sur ChatGPT en ce qui concerne les utilisateurs gratuits et ceux avec...
La Commission européenne a adressé à Meta un avertissement formel sur WhatsApp, critiquant ses pratiques empêchant...
L’informatique classique et quantique progresse certes rapidement, mais une équipe de chercheurs vient de dévoiler une...
Près d’un Français sur deux a utilisé un outil d’intelligence artificielle générative (ChatGPT, Gemini,...