La capacité de Huawei – et de l’industrie chinoise des semi-conducteurs dans son ensemble – à fabriquer des puces avancées face aux sanctions américaines continue de susciter un débat aux Etats-Unis. La secrétaire américaine au Commerce, Gina Raimondo, a tenté de trancher en déclarant qu’il n’existait aucune preuve suggérant que Huawei puisse produire à grande échelle des smartphones dotés de semi-conducteurs avancés. Cette déclaration contraste pourtant avec les rapports publiés il y a à peine deux mois à peine par des sociétés de recherche technologique, des rapports qui suggéraient que Huawei se préparait à un retour sur le marché des smartphones 5G d’ici la fin de l’année.
Le Mate 60 Pro dispose bien d’une puce 5G 100% chinoise, mais à la finesse de gravure de seulement 7 nm
Huawei a depuis lancé le Mate 60 Pro (à la fin août), un flagship motorisé par un système sur puce (SoC) de 7 nm conçu par la division puces de Huawei, HiSilicon, et produit par le chinois SMIC. Cette annonce a été considérée comme le signe le plus évident d’une nouvelle indépendance chinoise dans l’industrie des semi-conducteurs. Lors d’une audience à la Chambre des représentants, Gina Raimondo a cependant soutenu que cette indépendance restait encore limitée « nous n’avons aucune preuve qu’ils puissent fabriquer des nanomètres à une échelle de sept nanomètres ». De fait, la puce 5G du Mate 60 Pro a bien été gravée en 7nm, mais il faut noter que cette finesse de gravure est loin de pouvoir concurrencer les résultats obtenus par Qualcomm, Samsung et TSMC, qui parviennent déjà à produire des puces mobiles en 3 nm.
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