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Le fabricant de puces Taiwan Semiconductor Manufacturing (TSMC) est en négociations avancées avec des fournisseurs pour implanter sa première usine européenne dans la ville allemande de Dresde, selon les informations du Financial Times.

TSMC enverra une délégation en Allemagne au début 2023 pour discuter du niveau de soutien du gouvernement et de la capacité de la chaîne d’approvisionnement locale à répondre aux besoins.
Dans une déclaration en réponse à l’article du Financial Times, TSMC a dit n’exclure aucune possibilité, tout en assurant n’y a pas de projet concret pour le moment. La société taïwanaise n’a fourni aucun autre détail.
Il n’est pas précisé si l’aide gouvernementale espérée par TSMC était fédérale, régionale ou locale. Les autorités allemandes se sont de leur côté dites prêtes à accueillir les entreprises du secteur des semi-conducteurs si elles en prennent la décision. « La Saxe soutient ces entreprises pour renforcer davantage la Silicon Saxony », ont-elles dit.
Les discussions de TSMC avec plusieurs fournisseurs de matériaux et d’équipements visent à déterminer s’ils sont en mesure de réaliser les investissements nécessaires pour soutenir l’usine. Si le groupe concrétise son projet d’usine à Dresde, elle se concentrera sur les technologies de puces de 22 et 28 nanomètres.
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