TSMC fait partie des trois fondeurs majeurs (avec Samsung et Intel) capables de graver des puces à 7 nm. Le taiwanais produit même en série des puces 5 nm et a démarré la production de processeurs en 3 nm (ces derniers seront proposés aux dès la fin de l’année en cours). La course à la finesse de gravure a laissé pas mal de sociétés sur le carreau, incapables de suivre le rythme couteux des évolutions technologiques. Au début des années 2000, 26 entreprises étaient capables de produire des composants en 130 nm. Aujourd’hui, seules 10 sociétés gravent à 28 nm, et trois seulement donc à 7 nm.
Quant aux puces 1 nm, une finesse de gravure considérée il y a peu encore comme une étape inatteignable, seule une entreprise serait potentiellement en mesure d’en assurer la production de masse. Cette entreprise, c’est une fois encore TSMC, qui s’apprêterait à dépenser pas moins de 32 milliards de dollars pour la construction d’une usine de production de processeurs à 1 nm. Le coût de l’usine s’expliquerait en grande partie par le tarif élevé des machines de gravure EUV de la société ASML. Ce nouveau site serait bâti tout près du Longtan Science Park de Taoyuan.
Si ce projet pharaonique semble déjà sur la table, TSMC doit déjà s’assurer de la production en 3 nm avant de passer ensuite au 2 nm, qui n’arriverait qu’en 2025 au plus tôt. Autant dire que le 1 nm n’est pas pour tout de suite, même si TSMC semble plutôt confiant dans ses capacités à atteindre ce nouveau seuil technologique.
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