TENDANCES
Comparateur
- AUTO
Malgré la miniaturisation des composants et les améliorations d’architecture des puces, la chauffe du processeur reste l’un des points d’achoppement de l’informatique moderne. Pour se rendre compte du problème il suffit d’observer n’importe quel carte graphique haut de gamme actuelle dont le GPU est surmonté d’immenses ventilateurs. Des chercheurs des universités de l’Illinois à Urbana-Champaign et de Californie à Berkeley (USA) viennent peut-être de mettre au point une technologie de refroidissement qui pourrait bien changer la donne.
L’étude publiée dans Nature Electronics décrit un dissipateur thermique composé de fines plaques de parylène et de cuivre. Ces plaques sont directement posées sur le circuit électronique et ne nécessitent donc pas de pâte thermique. Le gain en refroidissement est stupéfiant, au point que les chercheurs ont pu faire passer 7,5 fois plus de courant dans le circuit sans constater d’effets notables. On imagine sans mal le niveau d’overclocking que pourrait atteindre avec un CPU moderne, mais il reste encore à savoir si la production en masse de plaques de cuivre+parylène est envisageable, sans oublier la question du coût.
Les moteurs à distorsion, longtemps considérés comme de simples concepts de science-fiction capables de propulser un vaisseau spatial...
Chaque jour nous dénichons pour vous des promos sur les produits High-Tech pour vous faire économiser le plus d’argent possible. Voici...
Après l’avalanche de mauvais résultats et de polémiques – ventes faiblardes de Star Wars Outlaws, AC Shadows...
Meta vient de dévoiler un nouveau modèle d’IA baptisé Movie Gen, conçu pour générer des clips vidéo...
Un moddeur actif sur YouTube via sa chaîne ChromaLock a récemment publié une vidéo dans laquelle ce dernier présente une...
4 Oct. 2024 • 17:02
4 Oct. 2024 • 15:00
4 Oct. 2024 • 13:40
Un commentaire pour cet article :