Malgré la miniaturisation des composants et les améliorations d’architecture des puces, la chauffe du processeur reste l’un des points d’achoppement de l’informatique moderne. Pour se rendre compte du problème il suffit d’observer n’importe quel carte graphique haut de gamme actuelle dont le GPU est surmonté d’immenses ventilateurs. Des chercheurs des universités de l’Illinois à Urbana-Champaign et de Californie à Berkeley (USA) viennent peut-être de mettre au point une technologie de refroidissement qui pourrait bien changer la donne.
L’étude publiée dans Nature Electronics décrit un dissipateur thermique composé de fines plaques de parylène et de cuivre. Ces plaques sont directement posées sur le circuit électronique et ne nécessitent donc pas de pâte thermique. Le gain en refroidissement est stupéfiant, au point que les chercheurs ont pu faire passer 7,5 fois plus de courant dans le circuit sans constater d’effets notables. On imagine sans mal le niveau d’overclocking que pourrait atteindre avec un CPU moderne, mais il reste encore à savoir si la production en masse de plaques de cuivre+parylène est envisageable, sans oublier la question du coût.
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