Huawei affirme avoir trouvé une voie alternative pour revenir dans la course mondiale aux semi-conducteurs avancés. Lors d’un symposium à Shanghai, le groupe chinois a présenté une stratégie censée lui permettre de produire, d’ici 2031, des puces dont la densité de transistors serait comparable aux procédés 1,4 nm attendus chez les leaders du secteur.
Une réponse aux restrictions américaines
Depuis 2019, Huawei subit des sanctions américaines qui limitent son accès aux technologies clés de fabrication, notamment aux équipements de lithographie les plus avancés. Cette contrainte a freiné les ambitions du fondeur face à TSMC, Samsung ou Intel, mais elle a aussi, paradoxalement, accéléré la recherche de solutions locales.
Actuellement, les puces les plus avancées produites en Chine par SMIC tournent autour du 7 nm, comme celles utilisées dans certains smartphones Huawei récents. L’objectif annoncé représente donc un saut considérable, même si TSMC prévoit déjà de lancer sa production 1,4 nm dès 2028.
LogicFolding et Tau Scaling Law
Moins rétrécir, mieux organiser
La stratégie de Huawei ne repose pas seulement sur la miniaturisation classique. L’entreprise met en avant une approche baptisée Tau Scaling Law, associée à une architecture LogicFolding. L’idée est d’améliorer la densité et l’efficacité en empilant ou en réorganisant les circuits logiques, tout en réduisant les déplacements de données et la latence.
He Tingbo, responsable de la division puces de Huawei, affirme que cette approche serait « faisable et abordable ». Selon le groupe, cette nouvelle architecture pourrait être intégrée progressivement dans de futurs processeurs Kirin pour smartphones et Ascend pour l’intelligence artificielle.
La promesse reste toutefois très ambitieuse, et c’est peu dire que les défis à surmonter sont nombreux : dissipation thermique, complexité logicielle, rendement industriel et production à grande échelle, Huawei a du pain sur la planche. Force est tout de même de constater que la Chine ne compte pas attendre un accès complet aux machines occidentales pour réduire son retard sur la fabrication de puces à la pointe.
