MediaTek est sur le point de lancer sur le marché son prochain système sur puce (SoC), le Dimensity 9300, qui sera le prochain grand rival du Snapdragon 8 Gen 3 et du prochain Exynos de Samsung. Pour rappel, le Dimensity 9300 dispose d’une une configuration quadricœur Cortex-X4 + 4 cœurs Cortex A720 (huit cœurs en tout donc). Le coeur principal du SoC (Cortex-X4) tournera à la vitesse d’horloge de 3,25 GHz, trois autres tourneront à 2,85 GHz et 4 autres encore (Cortex A720) fonctionneront à 3 GHz. Le GPU intégré serait un Immortalis G720, particulièrement taillé pour le ML (Machine Learning).
Par rapport au Snapdragon 8 Gen 3, le Dimensity 9300 aurait l’avantage de disposer de 4 puissants cœurs Cortex-X4, contre un coeur Cortex-X4 dans le 8 Gen 3. Reste encore à savoir comment la puce de MediaTek gèrera ce boost de puissance, et si la chaleur dégagée par la puce n’empêchera pas de tenir ces perfs sur la durée (thermal throttling).
Tous les détails manquants du Dimensity 9300 devraient nous être fournis le 6 novembre prochain, date à laquelle MediaTek nous donne rendez-vous pour parler de son nouveau SoC. Le processeur devrait être disponible pour les fabricants quelques mois après cette présentation officielle.
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