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Samsung lance la production de puces en 3 nm, battant TSMC
Samsung annonce avoir lancé la production de puces avec une gravure en 3 nm. Le groupe bat ainsi Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC), autre groupe important dans le milieu des puces qui travaille avec plusieurs fabricants d’appareils.
Samsung affirme que le nouveau processus de fabrication en 3 nm est 45% plus efficace en matière de consommation d’énergie que le 5 nm, qu’il est 23% plus performant et que sa surface est 16% plus petite. À l’avenir, le groupe espère que son processus en 3 nm de deuxième génération pourra réduire la consommation d’énergie et la taille de 50% et 35% respectivement, et augmenter les performances de 30%.
TSMC est un acteur important qui fabrique des puces pour de nombreux constructeurs, dont Apple avec ses iPhone, iPad et Mac. Mais il est peu probable que Samsung parvienne à réduire la part de marché de TSMC tant qu’il n’aura pas prouvé que le rapport coût-efficacité de son nouveau procédé est compétitif par rapport à celui du leader du marché.
Au départ, Samsung produira des puces pour des appareils de haute performance qui ont une faible consommation. Plus tard, on retrouvera des puces pour d’autres produits, dont les smartphones. La production a d’abord lieu à Hwaseong en Corée du Sud et s’étendra plus tard à Pyeongtaek.
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