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Qualcomm profite du CES 2021 pour dévoiler la deuxième génération du 3D Sonic Sensor, son capteur d’empreintes à ultrasons sous l’écran. Il se veut plus gros et plus rapide que le premier modèle.
Selon Qualcomm, le 3D Sonic Sensor de deuxième génération a une surface plus large de 77%. Le capteur d’empreintes sous l’écran fait 8 x 8 mm maintenant, contre 4 x 9 mm auparavant. Cela permet à l’utilisateur de poser son doigt sur une plus grande partie de l’écran pour que son empreinte soit reconnue. C’est un point positif : il n’est plus nécessaire de viser avec précision pour trouver le capteur. Aussi, Qualcomm dit que son 3D Sonic Sensor de deuxième génération est 50% plus rapide.
La première génération du 3D Sonic Sensor a fait ses débuts en 2018 avec le Galaxy S10 de Samsung. Les résultats étaient mitigés à cette époque, notamment pour ce qui est de la rapidité. Autant dire que le gain de 50% pour la rapidité va être la bienvenue pour la deuxième génération du 3D Sonic Sensor.
Les premiers smartphones avec ce nouveau capteur d’empreintes sous l’écran verront le jour au début de 2021 selon Qualcomm. Doit-on comprendre que les Galaxy S21 de Samsung, qui seront annoncés le 14 janvier, y auront le droit ? Après tout, Samsung utilise déjà les capteurs d’empreintes sous l’écran de Qualcomm sur ses Galaxy S10, Note 10, S20 et Note 20.
Aussi, il est bon de souligner qu’il s’agit techniquement du troisième capteur d’empreintes sous l’écran de Qualcomm. Le premier a été le 3D Sonic Sensor de première génération qui vu le jour en 2018. Il y a ensuite eu le 3D Sonic Max. Il est sorti l’année dernière et avait une taille de 20 x 30 mm. Mais il n’était pas réellement plus rapide que le 3D Sonic Sensor de première génération. Autant dire que le 3D Sonic Sensor de deuxième génération présenté aujourd’hui devrait être bénéfique sur ce point.
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