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Qualcomm Snapdragon 888 : les détails techniques dévoilés

2 Déc. 2020 • 17:30
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Qualcomm dévoile aujourd’hui les détails techniques du Snapdragon 888, après une première annonce hier. Il s’agira de la puce qui équipera les smartphones haut de gamme en 2021.

Qualcomm Snapdragon 888

Snapdragon 888 : performances en hausse de 25%

Comme on peut s’en douter, le Snapdragon 888 est plus puissant que le Snapdragon 875. La puce a une gravure en 5 nm et dispose d’une nouvelle architecture pour la partie CPU (Kryo 680). On retrouve 8 cœurs : un cœur Cortex-X1, trois cœurs Cortex-A78 et quatre Cortex-A55. Selon Qualcomm, le gain de performance par rapport au modèle précédent est de 25%. Le groupe évoque aussi une consommation d’énergie en recul de 25%.

Pour la partie graphique, le GPU du Snapdragon 888 se veut 35% plus rapide et 20% plus économe en énergie. Qualcomm a également trouvé des moyens d’augmenter la réactivité tactile jusqu’à 20 %. Le groupe ajoute proposer jusqu’à 30% de performances supplémentaires dans les environnements de jeu riches. C’est possible grâce au Variable Rate Shading (VRS).

Pour la partie connectivité, on retrouve le support de la 5G avec le modem Snapdragon X60. Il est directement intégré dans le Snapdragon 888. Les années passées, la puce et le modem étaient séparés. Le choix du Snapdragon X60 devrait en tout cas permettre d’améliorer l’autonomie des smartphones, parce qu’il consomme moins d’énergie. Par ailleurs, il prend en charge tous les réseaux 5G existants et le Wi-Fi 6E.

Qualcomm Snapdragon 888

Qualcomm annonce d’autre part que sa puce s’améliore pour l’intelligence artificielle. C’est possible grâce au module Hexagon 780 et au Sensing Hub.

Concernant les appareils photo, Qualcomm s’appuie sur un triple IPS Spectra 580. Il est capable de capturer jusqu’à trois vidéos 4K HDR ou trois photos de 28 mégapixels chacune. Il peut aussi gérer jusqu’à 2,7 gigapixels par seconde.

Date de sortie du Snapdragon 888 et constructeurs partenaires

Le Snapdragon 888 sera disponible dans les smartphones haut de gamme en 2021. Voici les partenaires qui utiliseront la puce :

  • ASUS
  • Black Shark
  • Lenovo
  • LG MEIZU
  • Motorola
  • Nubia
  • Realme
  • OnePlus
  • OPPO
  • Sharp
  • Vivo
  • Xiaomi
  • ZTE

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