C’est le 24 février prochain que Microsoft tiendra une conférence à l’occasion du Mobile World Congress. Un produit sera présenté : une nouvelle version du casque de réalité augmentée HoloLens. Microsoft a justement publié un teaser aujourd’hui.
La vidéo ci-dessus dure 42 secondes et se veut assez énigmatique. On y voit ce qui semble être une puce, suggérant que Microsoft va utiliser un modèle fait maison pour son nouveau casque. Il pourrait s’agir d’une puce dédiée à l’intelligence artificielle, mais la réponse n’est pas connue pour l’instant.
Selon les indiscrétions publiées ces dernières semaines, le HoloLens 2 embarquera le processeur Snapdragon 850 de Qualcomm et aura le droit à une variante de Windows. Pas plus de détails n’ont fuité à ce stade.
La conférence de Microsoft prévue le 24 février aura lieu à 17 heures (heure française) à Barcelone. Satya Nadella (patron de Microsoft), Alex Kipman (co-créateur du HoloLens) et Julia White (vice-présidente de Microsoft) seront présents pour l’occasion, suggérant que le HoloLens de deuxième génération proposera des nouveautés de taille. Il faudra attendre dimanche de la semaine prochaine pour connaître tous les éléments à son sujet, dont le prix. Aujourd’hui, le HoloLens de première génération est commercialisée pour 3 299 euros.
NETGEAR (GS305EP) Switch Ethernet PoE 5 Ports RJ45 Gigabit (10/100/1000), Serie Plus Manageable PoE, switch RJ45 4 Ports PoE+ 63 W, positionnement sur un bureau ou au mur, Silencieux, idéal PME
Netgear (GS324 Switch Ethernet 48 Ports RJ45 Gigabit, Format Bureau/Rack, Boitier Robuste en Métal, Silencieux sans Ventilateur pour Une Connectivité Simple et Abordable
AMD Ryzen™ 9 9900X3D avec Technologie 3D V-Cache™, 12 cœurs/24 Threads, 140 Mo de Cache, TDP 120 W, Socket AM5, fréquence Max jusqu'à 5,5 GHz, DDR5 et PCIe 5.0
DREAME H15 Pro Heat Aspirateur Laveur, Nettoyage des sols à 85°C, bras robotisé IA GapFree, capteur RVB intelligent, 22 000Pa, 0 nœuds, lavage brosse à 100°C,séchage en 5 min à 90°C,contrôle par appli