Puces mobiles : TSMC taille des croupières à Samsung

Depuis le passage à la production de masse à la finesse de gravure 7 nm, pas une semaine ne se passe sans que l’on apprenne que TSMC a gagné un nouveau client.  Le fabricant serait déjà fin prêt pour la production des processeurs A12 des prochains iPhone X d’Apple, mais la liste des clients intéressés ne s’arrêterait pas au californien.

Ainsi, selon des sources proches de la production, TSMC aurait récemment signé des contrats importants de livraison de puces avec de nombreux clients prestigieux comme AMD, Xilinx, Qualcomm, HiSilicon ou bien encore Mediatek; rappelons que les processeurs Qualcomm équipent une large majorité de smartphones Android ou bien encore que HiSilicon est le partenaire de Huawei pour la conception des processeur Kirin.

TSMC maitrise désormais les technologies de fabrication SIP et EUV, qui permettent la mise au point de puces nettement moins énergivores. ARM se serait même appuyé sur TSMC pour mettre au point sa dernière puce Cortex-A76 (7 nm). Le principal perdant de cette avancée inexorable de TSMC reste bien entendu Samsung; le géant des semi-composants peinerait à convaincre de nouveaux clients; Samsung répète pourtant à qui veut l’entendre que sa technologie de gravure de puce en 7 nm est supérieure à celle de son concurrent TSMC. Visiblement, l’argument n’a pas porté assez loin.