Des nouveaux semi-conducteurs ultra-fins pour continuer à faire des processeurs en silicium

Le silicium a été depuis des décennies un composant capital de nos processeurs, mais avec les progrès technologiques, il semblerait que sa fin soit pour bientôt : certaines nouvelles puces ou processeurs de moins de 5 nanomètres sont encore synonyme de problèmes avec le silicium. Des chercheurs de Stanford ont trouvé une solution au problème : il suffit de remplacer le matériau là où il pose problème, par des nouvelles formules plus performantes.

Le diséléniure d’hafnium et celui de zirconium peuvent être extrêmement fins (trois atomes de largeur) et sont bien mieux isolés que le silicium. Avec ce procédé, les chercheurs avancent qu’ils serait possible de faire des processeurs dix fois plus petits que les plus petits actuellement faits en silicium.

Cependant, les scientifiques mettent en avant qu’il est toujours nécessaire d’employer du silicium. Mais les combinaisons permises par l’arrivée des nouveaux matériaux permettront des structures bien plus complexes, des meilleures durées de vie pour les batteries, et tous les autres avantages permis par une taille constamment réduite des processeurs.

Mais comme la plupart des percées dans ce domaine, la difficulté majeure va être de réussir à arriver sur le marché. L’équipe a prouvé que c’était possible, il va maintenant falloir optimiser le système et démontrer sa viabilité point de vue industrialisation, le mieux serait avec un modèle de processeur prêt à être produit en masse.