Voilà qui devrait avoir de fortes incidences sur les capacité de stockage de nos futurs smartphones. Toshiba et SanDisk viennent de renforcer leur joint-venture, à hauteur de 4,84 milliards de dollars, afin de finaliser la production d’ici 2019 de modules de mémoire Flash d’une capacité de 1TB. 1TB, dans un espace à peine plus épais qu’un ongle, et guère plus long.
Ces 5 ans d’attente correspondent à la mise en place de nouvelles usines de production, les actuelles unités ne disposant pas des machines capables de fondre des puces NAND à la finesse requise. Surtout, ces mémoires très hautes capacités sont basées sur une architecture 3D radicalement différente de ses prédécesseurs.
Histoire de ne rien arranger, Toshiba ne dispose pas de la surface nécessaire pour implanter une usine flambant neuve, ce qui va obliger le fabricant à détruire l’une de ses usines actuelles avant de commencer le travail de construction. 5 ans ne seront donc pas de trop. Ce retard de 5 ans n’est de toute façon pas grand chose au regard du bond technologique que ces nouvelles puces NAND promettent. Imaginez, après-demain donc, le prochain iPhone 11 doté d’une capacité de 1TB, de quoi stocker des jeux puissants, des vidéos hautes-définition et des milliers de morceaux de musique, le tout dans un seul et même appareil ultra portable que l’on mettre (?) dans sa poche.
