Huawei Ascend D3 : des leaks de façades empilées dans des coins bien sombres

Auréolé de son nouveau statut de troisième fabricant de smartphone dans le monde, Huawei a droit comme ces camarades concurrents à son lot de rumeurs quasi-quotidiennes. Le leak du jour concerne la prochaine phablette Ascend D3 et appartient à la catégorie des vraies rumeurs qui tâchent : un coin bien sombre, presque l’arrière d’un salle qu’on imagine bien être un tripot clandestin (il n’en est sans doute rien), et jetées à même un sol assez sale quelques palettes de coques de ce qui serait le prochain Ascend.

La conférence de Huawei prévue pour le 4 septembre prochain pourrait bien mettre à l’honneur ce nouveau smartphone, qui à première vue est recouvert de métal, à moins que l’éclairage peu clair de l’endroit ne fausse l’impression générale. L’espace carré sous l’APN semble indiquer la présence d’un capteur biométrique (empreinte, cardio ?).

Avant même d’en savoir un peu plus sur son look général, l’Ascend D3 avait déjà livré l’essentiel de ses caractéristiques : ultra fin, écran 6 pouces 1080×1920 pixels, processeur octa-core HiSilicon Kirin 920, la compatibilité 4G LTE, APN 13 MP (et 5MP devant), 2 GB de RAM, 16 GB de mémoire de stockage (+ port cartes SD), le tout sous Android KitKat.
A noter qu’Huawei, à l’instar de Samsung ou d’Apple, a conçu lui-même le processeur Kirin qui équipe ses smartphones hauts de gamme.