Qualcomm a officialisé sa nouvelle puce mobile haut de gamme : il s’agit du Snapdragon 865+. À l’instar du Snapdragon 855+ qui était une légère amélioration du Snapdragon 855, le Snapdragon 865+ intègre quelques ajouts sans pour autant apporter un réel gain de performances par rapport au Snapdragon 865.
Il utilise toujours un CPU Kryo 585, bien que la vitesse du cœur Prime ait été augmentée à 3,1 GHz. Le GPU Adreno 650 a également été augmenté de 10%, mais Qualcomm ne parle pas de la vitesse du GPU. La troisième et dernière amélioration par rapport au Snapdragon 865 est que la nouvelle puce inclut FastConnect 6900, qui a été annoncé en mai dernier. Il comprend le Wi-Fi 6E sur la nouvelle bande 6 GHz, offrant des vitesses allant jusqu’à 3,6 Gb/s, et une latence plus faible avec le Bluetooth 5.2. Avec FastConnect 6900, les utilisateurs qui ont des écouteurs ou un casque sans fil auront la même qualité de voix et de musique qu’offre un casque filaire. C’est du moins ce qu’annonce Qualcomm.
Les deux premiers constructeurs partenaires sont Asus et Lenovo. Le premier a annoncé que son ROG Phone 3 embarquera le Snapdragon 865+ et toutes les caractéristiques techniques du smartphone seront dévoilées dans quelques semaines. Quant au second, il révèle que le Snapdragon 865+ sera présent dans un produit Legion prévu pour cette année.
D’autres smartphones de différents constructeurs auront le Snapdragon 865+. Ils seront commercialisés dans le courant du trimestre, selon Qualcomm.
