TENDANCES
Comparateur
- AUTO
Samsung vient d’annoncer le lancement de la production en masse de modules de « 3D Vertical NAND Flash », c’est à dire de la mémoire empilée sur plusieurs couches. Jusqu’ici, les modules de mémoire que nous connaissons utilisaient des structures en deux dimensions. Les progrès en matière de semi-conducteurs, que ce soit pour des processeurs ou pour de la mémoire, reposaient principalement sur la réduction des finesses de gravure. Mais alors qu’ils approchent des 10 nm, les fabricants sont confrontés à des limitations physiques.
Grâce à cet nouvelle approche, la « V-NAND » permettra une meilleure fiabilité, de meilleurs débits, et surtout de plus grandes capacités. Sur le papier, la V-NAND est très intéressante : selon Samsung ses puces seront entre 2 et 10 fois plus fiables que la mémoire NAND actuelle. Et parallèlement, les débits seraient doublés.
Dans un premier temps, Samsung produira des puces à deux couches de 1 Tb (128 Go), mais son procédé lui permettra à terme d’empiler jusqu’à 24 couches !
Les utilisateurs de Starlink ont eu le droit à une panne de plusieurs heures, au point qu’ils ne pouvaient plus du tout accéder au...
À l’occasion du Comic-Con de San Diego, HBO Max a levé le voile sur Aztec Batman: Clash of Empires, un long-métrage...
Google teste actuellement une nouvelle fonctionnalité appelée Web Guide qui vise à améliorer l’organisation des...
C’est un énorme choc dans le secteur : le site de financement participatif Indiegogo va être racheté par Gamefound, une...
Une enquête du Financial Times révèle que NVIDIA a vendu pour 1 milliard de dollars de puces d’IA en Chine, et ce de...