IBM est enfin parvenu à fabriquer un processeur à la finesse de gravure de 5 nanomètres, une prouesse rendue possible grâce à un tout nouveau procédé de fabrication des transistors qui pourrait, à terme, permettre de placer jusqu’à 30 milliard de transistors sur un même SoC (soit entre 2 et 3 fois plus que sur les puces gravées à 10 nm). La barre des 5 nm a été atteinte grâce à une collaboration entre IBM, Samsung et Digital Fondries.
Si l’on en croit le communiqué de presse officiel d’IBM, cette technologie de gravure toujours plus fine donnera naissance à des processeurs ultra-puissants, ou pour le dire plus prosaïquement, 40% plus « rapides » que les processeurs actuels à 10 nm (alors imaginez l’écart avec les processeurs 14 nm). Le gain de performances s’accompagnerait de progrès conséquents en terme de consommation énergétique : les puces 5 nm d’IBM seraient en effet 75% moins « énergivores » que les processeurs gravés avec la technologie FinFET, et permettront de tracer la voie à des appareils mobiles beaucoup plus autonomes (ce qui ne sera pas du luxe).
Vue au microscope électronique, et en coupe, de la nouvelle puce IBM gravée à 5 nanomètres
Malgré cette annonce pleine de promesses, IBM ne peut pas encore fournir de date sûre concernant la commercialisation « en masse » de ces puces 5 nm; les experts du secteur tablent sur une maturité technologique du 5 nm d’ici au minimum un an et encore un an supplémentaire pour la commercialisation aux fabricants tiers, ce qui est finalement plutôt rapide et permet d’entrevoir des appareils mobiles équipés de puces 5 nm à l’horizon 2019/2020.
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