En préparation depuis près de 5 ans, l’iSIM s’apprête à faire le grand saut et à remplacer son prédécesseur eSIM. La GSMA vient en effet de donner son accord à Qualcomm et à Thalès pour l’intégration de l’iSIM dans le processeur Snapdragon 8 Gen 2. A l’instar de l’eSIM, l’iSIM est d’abord un composant dédié rattaché à la carte mère du mobile, composant qui permet de changer d’opérateur à la volée (d’où le nom de « SIM virtuelle »), sans en passer par une carte SIM physique. Pour rappel, Apple a été le premier promoteur de l’eSIM, apparue pour la première fois avec l’iPhone X, mais la technologie a depuis été adoptée par un petit nombre de fabricants.
L’iSIM assure globalement les mêmes fonctions que l’eSIM, mais le composant est cette fois directement placé sur le SoC du processeur mobile, ce qui permet de gagner encore en efficacité et surtout… en gain de place (un composant de moins sur la CM, qui peut ainsi être plus compacte et libérer de la place pour un autre composant). Le Snapdragon 8 Gen 2, qui équipe notamment les Galaxy S23 de Samsung, est le premier processeur à intégrer une iSIM. Fait notable, l’agrément de la GSMA a été notifié APRES le lancement du Galaxy S23, ce qui signifie sans doute qu’il s’agissait principalement d’une formalité administrative et que l’accord avait été signifié à Qualcomm, Thalès et Samsung bien avant la publication officielle. Thalès note sur son site que « La certification sécuritaire de la GSMA2 confirme que l’iSIM propose les mêmes standards de cyber protection et de flexibilité offerts par la dernière génération de cartes eSIM (embedded SIM) ».
Il faudra encore du temps pour que l’iSIM se fasse une vraie place sur le marché mobile, mais une étude récente prévoit que 200 millions d’appareils mobile en seront équipés d’ici 2 ans.
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