Intel a profité de l’IEEE Symposium on VLSI Technology & Circuits organisé à Hawaï pour confirmer que le passage à la gravure 7nm était sur le point d’aboutir. De fait, la production de masse de processeurs Intel 4 (nom donné au procédé de gravure 7nm pour les puces Intel) démarrerait durant le semestre en cours ! L’Intel 4 utilise une technologie de gravure en lithographie EUV, ce qui aboutit à deux fois plus de densité sur puce que l’Intel 7 (10nm).
Le fondeur américain s’attend à une hausse des performances de l’ordre de +20% à +40% sans augmentation sensible de la consommation électrique. Intel se vante même de proposer un niveau de densité sur le 7nm supérieur à celui des puces concurrentes (en 7nm). Les premiers processeurs Intel gravés en 7nm seront les puces de gamme Meteor Lake et Granite Rapids.
A noter que même si la production en 7nm démarre dans quelques semaines, les processeurs Meteor Lake ne devraient pas être disponibles avant l’automne 2023. L’attente en vaudra sans doute la peine : les puces Meteor Lake autorisent en effet une architecture en tuiles grâce à la technique Foveros 3D, ce qui signifie que le fondeur peut désormais empiler les puces pour obtenir des gains substantiels de puissance sans trop augmenter la taille du Die. Et ce n’est pas fini : Intel travaille sur le procédé de gravure Intel 3, qui pourrait rentrer en production dès l’an prochain.
