Qualcomm a présenté le 3D Sonic Max, un nouveau capteur d’empreintes sous l’écran qui est à ultrasons et qui a la particularité d’être 17 fois plus gros que le modèle de l’année dernière. Sa plus grande surface permet, entre autres, d’avoir deux empreintes reconnues en même temps.
La première génération du 3D Sonic Max a fait ses débuts avec le Galaxy S10 de Samsung. Tout le monde n’a pas été satisfait par ce modèle, notamment parce qu’il n’est pas aussi rapide qu’un capteur d’empreintes placé sur un bouton dédié. Il faut également placer son doigt à un endroit précis de l’écran sur la partie inférieure. Ça s’améliore avec le nouveau modèle.
Le nouveau capteur, placé sous l’écran, fait 20 x 30 mm, contre 4 x 9 mm pour le premier modèle. L’utilisateur est assuré que son doigt sera placé au bon endroit pour que la reconnaissance de l’empreinte s’enclenche. De plus, le nouveau modèle devrait mieux fonctionner avec les films protecteurs que les utilisateurs placent sur les écrans des smartphones.
Il y a une déception avec le nouveau modèle : la vitesse de reconnaissance de l’empreinte aurait à peine progressé. Qualcomm a fait des efforts sur la surface du capteur, mais quasiment aucun sur la vitesse de reconnaissance de l’empreinte.
Les premiers smartphones avec le nouveau 3D Sonic Max verront le jour en 2020. Il n’est pas précisé quels seront les premiers modèles concernés. Il se murmure en tout cas qu’Apple serait intéressé par un capteur d’empreintes sous l’écran de Qualcomm pour son iPhone 12. Il est difficile de savoir s’il s’agit de ce modèle ou si ce sera un modèle personnalisé.
