KultureGeek Matériel FlexPai 2 : Royole monte en gamme son smartphone pliable (Snapdragon 865, bloc photo 4 capteurs, 5G, etc.)

FlexPai 2 : Royole monte en gamme son smartphone pliable (Snapdragon 865, bloc photo 4 capteurs, 5G, etc.)

1 min.
22 Sep. 2020 • 13:50
1

Royole monte en gamme son smartphone pliable. Après un FlexPai pas toujours convaincant en terme de composants et de finition, le fabricant chinois revient sur le devant de la scène avec une seconde mouture largement améliorée sur tous les points. Principal composant de ce FlexPai 2, l’écran flexible de 7,8 pouces (technologie Cicada Wing® de 3e génération) résisterait à 1,8 millions de « pliages » grâce à une toute nouvelle charnière. La finition en aluminium anodisée, le bloc photo à 4 capteurs (64 megapixels + 16 MPx ultra grand angle avec FoV 116 degrés + téléobjectif 8 MPx avec zoom optique 3x + capteur selfie 32 MPx), la batterie 4500 mAh avec charge rapide USB-C, la 5G dual mode, le Snapdragon 865 épaule par 8 ou 12 Go de RAM LPDDR5 selon les modèles, le stockage 256 ou 512 Go en UFS3.0 et le Bluetooth 5.1 complètent l’impressionnante fiche technique d’un smartphone pliable qui semble, sur le papier, jouer à armes égales face aux flagships de Huawei et de Samsung.

FlexPai 2

FlexPai 2 1

Le FlexPai 2 est disponible à la vente dès aujourd’hui en Chine. Trois coloris sont proposés (Cosmic Gray, Midnight Black et Sunrise Gold). Le tarif est d’environ 9 988 CNY (1 250 €) pour le modèle 8/256Go (RAM et stockage) et de 11 588 CNY (1450 €) pour le modèle 12/512Go.

Signaler une erreur dans le texte

Les sujets liés à ces tags pourraient vous interesser

Lisez aussi ces autres articles !

Pas d'articles en relation.

Un commentaire pour cet article :

Les derniers articles

Linux 7.3

Linux 7.3 est disponible : stockage accéléré et matériel mieux pris en charge

19 Oct. 2026 • 11:36
0 Actu OS

Linux 7.3 est désormais disponible en version stable. Publié par Linus Torvalds après un cycle de développement sans incident...

Wafer de silicium et pile conceptuelle de mémoire HBM

Samsung utiliserait le 3 nm de TSMC pour la mémoire NVHBM de Nvidia

19 Oct. 2026 • 10:31
0 Business

Samsung Electronics aurait accepté de fabriquer chez TSMC les dies de base en 3 nm destinés à la mémoire NVHBM de Nvidia,...

Windows 11 Logo PC Portable

Windows 11 : 20 % plus réactif et du mieux sur les PC à 8 Go de RAM, assure Microsoft

19 Oct. 2026 • 9:22
1 Actu OS

Microsoft annonce une série d’optimisations pour Windows 11, avec des gains pouvant atteindre 20 % sur certaines interactions et une gestion...

Le récap tech de la semaine : l’IA sort du cadre, Tesla fait voler son Roadster

18 Oct. 2026 • 23:58
0

Culture Geek : comment GTA III a imposé les règles du monde ouvert moderne

18 Oct. 2026 • 23:40
1

Les dernières actus Apple sur iPhoneAddict :

Comparateur

Recherchez le meilleur prix des produits Hi-tech

Recherche

Recherchez des articles sur le site