Samsung a un atout dans sa manche qui va peut-être lui permettre d’ajouter un avantage comparatif important à ses prochains smartphones : la puce mémoire ePoP. Cette dernière, conçue un peu sur le principe des stockages Fusion sur ordinateur, cumule sur une même tranche de silicium à la foi la RAM et le stockage Flash, ce qui bien sût fait gagner beaucoup de place (225 mm2 seulement) et permet d’améliorer les transferts de données entre les deux composants (la Ram est souvent utilisée pour du stockage temporaire (en Buffer) par exemple).
L’ePoP est fabriquée à partir d’une couche de DRAM (avec son contrôleur) et d’une couche de mémoire Flash, Samsung ayant réussi le tour de force d’unifier les deux éléments de façon à les faites tenir dans un espace quasiment équivalent à celui de la seule Flash. Entre l’ePop et la maitrise de la finesse de gravure à 14 nm, Samsung continue de démontrer qu’il domine d’assez loin les technologies de fabrication de puces les plus en pointe (ce qui pourrait bien d’ailleurs compenser les soucis financiers sur la branche mobile).
En annonçant le démarrage de la production d’ePoP composées de 3 GB de RAM LPDDR3 et 32 GB de mémoire Flash, le géant asiatique sait qu’il a enfin la possibilité d’ajouter une technologie lui permettant de différencier ses appareils mobiles de l’ensemble de la concurrence…à moins bien sûr que la décision ne soit prise de licencier la fabrication de ces nouvelles puces pour d’autres fabricants.
