Intel a annoncé un partenariat avec Qualcomm pour produire une partie des futures puces au sein de ses usines. Cela s’appuiera sur le processus de production 20A d’Intel, mais il faudra réellement attendre 2024 pour que la production décolle.
Intel fait savoir que son processus de fabrication 20A introduit le RibbonFET, la première nouvelle architecture de transistor depuis le FinFET en 2011. Le 20A apporte des vitesses de commutation des transistors plus rapides et une empreinte plus petite. Avant que les puces 20A ne soient prêtes, Intel travaillera sur les puces Intel 7, Intel 4 et Intel 3 entre 2021 et 2023.
« Nous tirons parti de nos innovations inégalées à venir pour réaliser des avancées technologiques depuis le transistor jusqu’au niveau du système. Jusqu’à ce que le tableau périodique soit épuisé, nous poursuivrons sans relâche notre quête de la loi de Moore et notre volonté d’innover grâce à la magie du silicium », a déclaré Pat Gelsinger, le patron d’Intel concernant le partenariat avec Qualcomm et tout le reste pour la production.
L’entreprise n’a pas donné de détails sur les termes des contrats ou les volumes de production convenus avec Qualcomm et d’autres groupes, comme Amazon. Pat Gelsinger a toutefois déclaré que le contrat signé avec Qualcomm impliquait une « plateforme mobile majeure » et constituait une importante collaboration stratégique.
Ce projet d’Intel de produire des puces de Qualcomm n’est pas réellement une surprise. Le groupe n’est plus aussi puissant qu’à une époque, avec TSMC et Samsung qui l’ont dépassé sur le secteur des puces. Il veut donc produire les puces d’autres groupes pour malgré tout maintenir une certaine puissance. Intel dit s’attendre à être en mesure de redevenir leader mondial du secteur d’ici 2025.
