Alors que la conférence du constructeur se tiendra le jeudi 15 janvier, la toile aperçoit peut-être le prochain téléphone de Xiaomi avant l’heure. En effet, les dernières rumeurs en date nous laissent découvrir des caractéristiques et même une maquette 3D du terminal mobile chinois.
En se fiant aux images et aux informations reçues par le site GizmoChina et envoyée par un employé de Foxconn, le Xiaomi Mi4S bénéficierait d’un écran de 5,5 pouces pour une définition de 1 440 x 2 560 pixels, d’un processeur Snapdragon 805 de Qualcomm et de 3 Go de mémoire vive. Probablement extensible via micro-SD, le stockage interne n’est quant à lui pas encore connu.
En outre, la maquette laisse supposer que les boutons du terminal seront déplacés comme l’a récemment fait Apple avec ses iPhone 6 et iPhone 6 Plus. Sans surprise, le Xiaomi Mi4S jouirait d’une finesse notable tandis qu’il disposerait d’un appareil photo numérique arrière de 16 mégapixels pour une caméra frontale de 8 millions de pixels. Nous vous donnons rendez-vous jeudi pour l’officialisation de l’appareil.
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