IBM reste un géant de la recherche fondamentale en informatique, et le prouve une nouvelle fois en présentant une toute nouvelle génération de puce gravée à la finesse record de 7 nm, soit plus très loin de la taille d’une branche d’ADN humain (2,5 nm). Pour parvenir à ce résultat fantastique et qui laisse sur place toute l’industrie (y compris Intel) IBM a utilisé un nouveau matériau, le silicium-germanium, qui aurait aussi pour particularité d’être beaucoup moins énergivore que les solutions actuelles.
Au moment où Intel expérimente à peine les premiers processeurs gravés en 10 nm, IBM avance son pion nettement au delà, et ouvre de vastes perspectives concernant l’évolution de la puissance des processeurs, au moins jusqu’à l’horizon 2018-2020.
Rien n’indique pour l’instant que les fabricants de semi-conducteurs vont modifier leur système d’usinage ou que ces derniers miseront sur le silicium-germanium, sachant qu’IBM lui-même n’a donné aucune indication précise concernant la fabrication en série de puces basées sur ce nouveau matériau. La simple perspective de pouvoir placer plus de 20 milliards de transistors sur un processeur de taille conventionnelle devrait toutefois susciter un grand intérêt de la part de certains fabricants. Apple pourrait trouver un énorme avantage à cette finesse de gravure accrue, alors même que l’architecture (et la puissance) de ses processeurs Ax repose plus sur le nombre bruts de transistors que sur le nombre de coeurs.
Reste que la fabrication rapide et en série de puces aussi « fines » pose de vrais problèmes; la moindre vibration d’une machine pourrait en effet fausser la fabrication du processeur tout entier. Le soin et la lenteur nécessaire à la réalisation de ce premier prototype de puce 7 nm ne sont pas vraiment adaptés aux contraintes de la production de masse, qui oblige à aller vite (et parfois très vite).
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