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Snapdragon 845 : du très lourd à venir pour les smartphones Android ?

Les premiers smartphones sous Snapdragon 835 commencent à peine à envahir les étals que déjà les rumeurs s’emballent au sujet de son successeur, le Snapdragon 845. Et si l’on en croit les sources « bien informées » du site mydrivers.com, la prochaine puce de Qualcomm devrait proposer un gap de puissance encore jamais vu pour un processeur Snapdragon.

Il faut dire que le 835 a un peu déçu en terme de puissance brute : le dernier né de Qualcomm parvient juste à rivaliser avec le A10 d’Apple dans les traitements multiprocesseurs (avec le double de coeur) mais reste très en deçà du A10 dans les résultats monoprocesseur. Même le dernier Kirin de Huawei fait presqu’aussi bien. Bref, la supériorité de Qualcomm dans les puces mobiles se mesure aujourd’hui principalement en volume de ventes, et plus vraiment en performances brutes.

Mais voilà, il se murmure que le Snapdragon 845 devrait envoyer du bois, beaucoup de bois même puisque l’on parle d’une nouvelle architecture type big.LITTLE basée sur plusieurs Cortex-A75 couplés à des Cortex-A55; les coeurs A75 se chargeraient des taches lourdes en « one shot » tandis que les A55 effectueraient les calculs les plus « simples », ou ceux en sous-main (traitement des informations des différents capteurs par exemple…).

En outre, les Cortex A75 seraient capables de monter à la fréquence de maximale de 3 GHz, ce qui théoriquement leur assurerait un gain de puissance de 20% sur l’ancienne génération et de 40% sur la génération d’il y a deux ans (A72). Quant aux A55, moins puissants forcément, ils seraient tout de même deux fois plus véloces que les A53 de la génération précédente. Mélange explosif à prévoir, d’autant plus que Qualcomm promet plus de 3000 configurations de SoC possibles (il sera possible de jongler entre le nombre de coeurs, le type de mémoire cache (L2 ou L3), le rajout d’un copro FPU NEON, etc….).

Selon toute logique, le Snapdragon 845 serait gravé en 10 nm, voire 7 nm (mais c’est moins probable), une compacité qui devrait faire un peu gagner en efficience énergétique (15% de gain). La production en masse est prévue pour le début de l’année 2018. Les premiers smartphones équipés de cette super-puce seront sans doute, et comme d’habitude, les prochains Galaxy S9 de Samsung



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